SMT貼片膠涂敷工藝要求

• 來源：靖邦
• 發(fā)布日期：2019-03-01 09:54:00
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上節(jié)內(nèi)容靖邦淺談了PCB針式轉(zhuǎn)印技術原理。那么這一節(jié)smt貼片膠工藝與pcb針式轉(zhuǎn)印技術有什么工藝要求？下面靖邦技術人員繼續(xù)淺談。

在不同的涂敷工藝中對smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當采用分配器點涂和針式轉(zhuǎn)印技術涂敷貼片時，都要求貼片膠能順利地離開針頭或針端，而不會形成“成串”的、不精確的或隨機的涂敷現(xiàn)象，為此，要求貼片膠的潤濕力及表面張力等性能穩(wěn)定，適應范圍寬，其性能不受被結(jié)的PCB材料變化的影響等。這是因為，采用分配器點涂和針式轉(zhuǎn)印工藝時，如果貼片膠對PCB表面的潤濕力小，涂敷就困難；如果它具有很強的內(nèi)聚力，它就會形成“成串”的涂敷現(xiàn)象；如果沒有穩(wěn)定的性能和一定的適應范圍，其涂敷工藝性將會很差。

不管采用什么涂敷工藝，貼片膠涂敷時還應避免貼片膠內(nèi)和PCB及SMC/SMD上有污染物；貼片膠不能干擾良好焊點，即不能污染焊盤和smt元器件端子；涂敷不良的貼片膠能及時從PCB上清楚干凈；選擇的包裝形式應與涂敷設備和儲存條件兼容等。在應用貼片膠時要根據(jù)涂敷方法和黏結(jié)要求進行性能測試，以便正確選擇貼片膠。

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