2016年全球智能手機(jī)市場難見成長動(dòng)能，價(jià)格戰(zhàn)火恐趨烈，包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片大廠面對手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn)，紛將營運(yùn)成長動(dòng)能寄望在手機(jī)周邊新應(yīng)用芯片，并持續(xù)轉(zhuǎn)移更多戰(zhàn)力搶攻無線/快速充電、指紋辨識、雙鏡頭及3D顯示等新興周邊芯片市場。
　　2015年Android手機(jī)陣營陷入智能手機(jī)市場需求不振、價(jià)格下殺的困境，蘋果（Apple）亦出現(xiàn)新一代iPhone  6s銷售叫好不叫座的壓力，面對全球智能手機(jī)市場開始步入成熟期，兩岸供應(yīng)鏈業(yè)者紛開始調(diào)整布局及營運(yùn)方向。
　　高通2015年大幅裁員15%，聯(lián)發(fā)科全面減縮營業(yè)費(fèi)用及資本支出，手機(jī)芯片廠可說是如臨大敵，不僅希望擴(kuò)大手機(jī)芯片產(chǎn)品線出貨規(guī)模，亦希望借由周邊芯片多元布局，確保自家手機(jī)芯片平臺競爭力。
　　由于兩岸手機(jī)品牌廠力拱64位元、8核手機(jī)芯片解決方案已一段時(shí)間，隨著手機(jī)采用比重大幅攀升，2016年高通、聯(lián)發(fā)科、展訊的手機(jī)核心芯片解決方案相差無幾，加上4G手機(jī)芯片價(jià)格持續(xù)下探，使得手機(jī)芯片大廠對于未來營運(yùn)及獲利表現(xiàn)難以樂觀。
　　不 過，相較于手機(jī)主芯片功能及性價(jià)比逐漸乏善可陳，手機(jī)周邊應(yīng)用芯片解決方案反倒出現(xiàn)熱鬧滾滾情形，2016年全球無線/快速充電芯片市場滲透率將快速增  長，F(xiàn)orce Touch及指紋辨識芯片市占率亦維持攀升走勢，至于雙鏡頭、3D顯示及虛擬顯示等全新應(yīng)用，亦可望在2016年全面迎向春天。
　　全球手機(jī)品牌大廠紛規(guī)劃2016年旗下高階旗艦級智能手機(jī)，將擴(kuò)大采用新的周邊應(yīng)用芯片解決方案，借以凸顯手機(jī)產(chǎn)品差異化特色，業(yè)者預(yù)期2016年手機(jī)周邊新興芯片市場將明顯走揚(yáng)，手機(jī)芯片廠紛將出奇招，全面在手機(jī)周邊芯片新戰(zhàn)場攻城略地。
　　事實(shí)上，當(dāng)初聯(lián)發(fā)科亦是從PC周邊儲存芯片起家，在跨進(jìn)DVD播放機(jī)、電視等芯片市場后，全力在手機(jī)芯片市場扎根，在聯(lián)發(fā)科大軍壓境下，部分芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)向手機(jī)周邊芯片、感測元件及類比IC等市場另尋出路。
　　手機(jī)周邊芯片業(yè)者坦言，運(yùn)用過去在手機(jī)主芯片的技術(shù)趨勢、產(chǎn)品差異化及消費(fèi)市場經(jīng)驗(yàn)，轉(zhuǎn)戰(zhàn)手機(jī)周邊芯片市場，將更有機(jī)會擴(kuò)展版圖。