隨著pcb高速信號速率的增加，pcb電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來越多的方向發展，未來高速高密度多層pcb板或將成為高質量pcb出廠的唯一指標。目前高速pcb電路板正不斷向消費電子領域滲入，手機、平板電腦的速率也很有可能達到5G、10G。SI/EMC(信號完整性/電磁兼容)問題正成為許多pcb工程師難以逾越的溝壑。“機不可失，時不再來。”pcb廠商都想搶先抓住當前高速SI時代的大發展有利機遇，而高速pcb抄板可讓企業盡快產生“高速效應”，讓創業不再難！
為什么pcb抄板能盡快克服SI難題？
SI即信號完整性英文Signalintegrity開頭字母的縮寫，指信號在傳輸路徑上的質量，傳輸路徑可以是普通的金屬線，可以是光學器件，也可以是其他媒質。信號具有良好的信號完整性是指當在需要的時候，具有所必需達到的電壓電平數值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是板級設計中多種因素共同引起的。
pcb抄板作為一種反向研究技術，能1:1逆向解析還原產品pcb文件、BOM清單、SCH原理圖等全套技術生產文件，然后完成產品仿制克隆。同時，在抄板過程中還能借鑒原產品高速pcb設計，使產品在設計上功能上都達到穩定。另外，像服務器、網絡設備等較高領域的多層pcb抄板/設計，都需要認真考量SI，來增加產品的穩定性。若pcb抄板時，能在原產品上加以改板，并改進SI，還可以對產品性能進行升級。
目前，解決信號完整性問題的方法主要有電路設計、合理布局和建模仿真。電路設計中，pcb抄板工程師可借鑒原有產品返原理圖和原理圖設計，以實現傳輸線與負載間的阻抗匹配。另外，布線設計也非常重要，pcb抄板者在不違背一般原則的前提下，利用現有的設計經驗，綜合多種可能的方案，優化布線，消除各種潛在的問題。一方面要充分利用現有的、已經過驗證的布線經驗，將它們應用于布線工作中；另一方面要積極利用一些信號完整性方面的仿真工具，約束、指導布線。合理進行電路建模仿真是最常見的SI解決方法，它給設計者以準確、直觀的設計結果，便于及早發現問題，及時修改，從而縮短設計時間，降低設計成本。
隨著業內人士指出，未來，所有的高速板都要經過阻抗控制和損耗，這將成為生產上測試和出廠的指標。專業pcb抄板廠商也應提前做好準備，重視SI仿真研究，以迎接高速時代的來臨。
