在SMT制造工藝中，電路板的兩個面依次進行回流焊是標準的工序。在焊接裝有元件的B面時，pcb板A面上的元件是倒置的。回流焊工藝達到峰值溫度范圍時，不能排除在此之前完成的焊點有可能再次熔融，這時，A面的元件懸掛在熔融焊錫下面。

 
制造商在一天中焊接無數的焊點，在焊接電路板的B面時，要依靠熔融焊錫的承載能力。熔融焊錫能夠承受相當大元件的重量。
 
對電路板進行第二次回流工藝時，熔融焊錫的表面張力決定焊錫的承載能力。了解熔融焊錫表面張力的大小，就可以確定哪些電路板可以在A面朝下時焊接B面。表面張力σ定義為伸展液體表面需要的力F，除以液體表面邊界線的長度L。
 
因此，熔融焊錫的承載能力CLC，可以按下列公式計算：CLC=σ·L。
 
被熔融焊錫潤濕面積邊界的周長九是邊界線L。對于片式電容器或片式電阻，這個周長是這兩種元件電極正面的周長或者焊盤的周長;對于多引出端元件，L是這個元件所有引出端周長的總和。
 
熔融焊錫的表面張力
 
在于Balver Zinn公司合作進行的研究中，我們確定了各種熔融焊錫的表面張力。Sn60Pb40是用于含鉛產品的焊錫。對于波峰焊，建議焊錫槽的溫度為245到255℃(取決于pcb的布局)。根據焊接技術的要求(如選擇焊)，焊接溫度的范圍可以在245到300℃之間。
 
Sn99Cu1合金可以用于波峰焊和熱浸鍍錫，無論在什么情況下，焊盤上銅的明顯流失都不會影響焊點的可靠性和可用性。要特別注意焊錫槽的管理。根據銅流失到焊錫槽的情況，可能需要對焊錫槽補充Sn99.9(純錫)來限制銅的含量，而不是補充焊錫合金。
 
Sn96C焊錫(SnAg3.8Cu0.7)是在歐洲常用的一種標準的無鉛共晶焊錫，歐洲使用無鉛共晶焊錫焊接電子產品，多年的實踐使歐洲在無鉛電子制造領域獲得豐富的經驗。SnAg3.8Cu0.7可以用于波峰焊、選擇焊和熱浸鍍錫。在所有的無鉛錫銅合金和錫銀合金中，SnAg3.8Cu0.7合金時熔點最低的無鉛合金。
 
不過，在使用這種合金時，不能對銅的流失提出特殊的要求。銅的流失測試是在選擇焊系統上進行。在氮氣氛圍中，在360℃的焊錫溫度下，把直徑6毫米的銅線浸入選擇焊系統的動態焊錫槽中，確定銅線浸在焊錫槽期間質量的減少。