2010年，全球PCB市場取得快速發展。根據NTInformation統計，2010全球PCB產值達到550億美元。其中北美地區產值33.3億美元，加上巴西等南美洲國家，美洲PCB產值合計達到34.39億美元。在歐洲，德國仍是主要PCB生產國家，產值為11.46億美元，加上意大利、法國等國家，歐洲合計產值為28.01億美元。在亞洲地區，中國大陸以221.85億美元居首，其次是日本，為98.95億美元，中國臺灣70.86億美元，韓國60.87億美元，而泰國以11.63億美元成為發展最為快速的地區之一，加上亞洲其他地區，亞洲PCB產值達到486.8億美元，占全球的比例高達88%。

    如果以百分比計算的話，中國大陸以39.9%成為全球PCB最大生產地區，日本和中國臺灣緊隨其后。

    今天，中國大陸生產的PCB已經接近世界水平，高技術的多層板、背板、HDI板、IC載板等在中國大陸都有批量生產。

    從全球PCB發展來看，中國大陸仍然是最突出的。中國大陸在2003年超過美國，居世界第三，2006年超過日本成為世界第一，預計到2014年中國大陸PCB產值將達到314.5億美元，年均復合增長率達到14.7%，在全球占比將達到45.6%。全球PCB產值在2014年預計將達到690億美元，年均復合增長將達到9.5%。除了中國大陸外，韓國和亞洲其他國家(主要包括泰國、越南、新加波、馬來西亞和菲律賓等)是增長比較快速的地區，年均復合增長率預計分別達到11.82%和10.24%。

    在2010年全球15億部手機中，中國大陸生產了9億部，這從一個方面解釋了中國大陸HDI板快速增長的原因。2010年全球HDI板產值達到125.2億美元，其中日本以37.5億美元居第一，中國大陸為37.4億美元，幾乎與日本持平。中國大陸在2001年HDI板產值僅為1.2億美元，10年增長了30多倍。中國臺灣為24.22億美元、韓國為18.2億美元，緊隨其后。美國、歐洲及其他地區HDI板產值都非常小，僅為2.35億美元、2億美元及3.53億美元。值得注意的是，中國大陸9億部手機中有很大一部分是“山寨機”。隨著中國大陸對“山寨機”的限制和印度、俄羅斯、泰國等禁止“山寨機”的進口，未來只有品牌手機才能生存下去，這將使許多以這部分為目標市場的低端HDI工廠受到很大沖擊。

    近年來，中國大陸面臨了諸多挑戰，突出表現在勞動力短缺、勞動成本上升、環保法令趨嚴、原材料成本上升、客戶壓價等方面。但盡管有這些挑戰，中國大陸在未來10年中仍然是最好的PCB投資生產地區，并將繼續領跑全球PCB的發展。其中最突出的原因之一就是中國大陸具有東南亞國家、印度、巴西等國家無法比擬的完善的基礎設施與配套產業鏈。